過(guò)去一年的時(shí)間里，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)一改往昔的熱鬧，開始變得冷清與平淡。

TechInsights數(shù)據(jù)顯示，2024 年功率半導(dǎo)體行業(yè)銷售額高達(dá)468億美元，與2023年相比下降了8%。

近日，行業(yè)內(nèi)功率半導(dǎo)體巨頭也動(dòng)作頻頻，釋放諸多信號(hào)。

功率半導(dǎo)體龍頭，開始裁員

功率半導(dǎo)體的主要下游市場(chǎng)包括汽車、工業(yè)、通信等。

據(jù)悉，由于全球純電動(dòng)汽車銷量增長(zhǎng)放緩，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域正面臨新一輪的收縮與裁員。

日本瑞薩電子計(jì)劃在日本和海外的 21000 個(gè)崗位中，裁減不到 5%（約1050人）的員工。同時(shí)，原定于 2025 年初開始的大規(guī)模功率半導(dǎo)體生產(chǎn)也被推遲。數(shù)據(jù)顯示，截至 2024 年 12 月的三個(gè)月內(nèi)，該公司制造設(shè)施產(chǎn)能利用率僅約 30%，相較于上一季度的約 40% 進(jìn)一步下滑 。

另一位功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌此前已宣布計(jì)劃裁員 1400 人，并將另外1400個(gè)職位遷往勞動(dòng)力成本較低的國(guó)家。

今年1月底，瑞士的意法半導(dǎo)體則希望通過(guò)提前退休的方式削減員工數(shù)量，預(yù)計(jì)裁員 3000人。2月，美國(guó)功率半導(dǎo)體龍頭安森美也宣布計(jì)劃在 2025 年裁減約 2400 名員工，以應(yīng)對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)挑戰(zhàn)并優(yōu)化公司運(yùn)營(yíng)。

日子難過(guò)的，不止是上述的功率半導(dǎo)體大廠，上游的零部件與材料供應(yīng)商也是受害者。

去年11月，Wolfspeed宣布正在關(guān)閉其在美國(guó)的150mm碳化硅（SiC）達(dá)勒姆工廠，并裁員20%，即1000人，這是一項(xiàng)價(jià)值4.5億美元的重組計(jì)劃。日本Sanken Electric原計(jì)劃在 2024 年增加電動(dòng)汽車功率模塊產(chǎn)量，如今將這一擴(kuò)張計(jì)劃推遲兩年 。住友電氣（Sumitomo Electric）也已取消新建半導(dǎo)體材料工廠以及在現(xiàn)有工廠增加生產(chǎn)線的計(jì)劃。

從以上各大功率半導(dǎo)體巨頭的裁員動(dòng)作中可以看到，市場(chǎng)寒意凸顯。

此外，有研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)了日美歐7家大型企業(yè)的庫(kù)存情況，結(jié)果顯示其功率半導(dǎo)體庫(kù)存逐漸增加，產(chǎn)品從制造到銷售的平均天數(shù)方面，2024年10-12月為99天，比上年同期增加了18%。

本輪功率半導(dǎo)體市場(chǎng)逆風(fēng)主要源于汽車需求的持續(xù)低迷。汽車用功率半導(dǎo)體在現(xiàn)代汽車中扮演著至關(guān)重要的角色，特別是在電動(dòng)汽車（EV）和混合動(dòng)力汽車（HEV）的發(fā)展中。它們用于控制電流和電壓，優(yōu)化能效，提升性能，并確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

而汽車業(yè)務(wù)正是上述功率半導(dǎo)體龍頭的主要收入來(lái)源之一。

價(jià)格戰(zhàn)，也是表現(xiàn)之一

在功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求中，硅基 IGBT、硅基 MOSFET以及碳化硅為主力產(chǎn)品。

然而，這三大產(chǎn)品均在去年表現(xiàn)出了不同程度的逆風(fēng)。

SiC，進(jìn)入至暗時(shí)刻

SiC的降價(jià)動(dòng)作首當(dāng)其沖，起初降價(jià)嚴(yán)重的為6英寸SiC。

自2024年初以來(lái)，6英寸碳化硅（SiC）襯底價(jià)格持續(xù)下跌，行業(yè)從供應(yīng)短缺迅速轉(zhuǎn)向供過(guò)于求。隨著中國(guó)SiC襯底制造商加速擴(kuò)產(chǎn)，供需失衡問(wèn)題加劇。2024年中期，6英寸SiC襯底價(jià)格已跌至500美元以下。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，6英寸SiC基板的價(jià)格已經(jīng)低于成本價(jià)，銷售情況不容樂(lè)觀。

自步入今年，8英寸的價(jià)格防線也逐漸失守。

過(guò)去一個(gè)季度，海峽兩岸供應(yīng)鏈均表示，部分中國(guó)制造商目前已將 2025 年 8 英寸 SiC 基板的價(jià)格目標(biāo)定為每片 700 美元。這比 2025 年底預(yù)計(jì)的每片 1,500 美元價(jià)格大幅下降，實(shí)際上降幅超過(guò)一半。

當(dāng)下，硅基MOSFET方面未有明顯降價(jià)動(dòng)作傳出，但SiCMOSFET的降價(jià)態(tài)勢(shì)已十分明顯。據(jù)悉，SiCMOSFET相對(duì)于IGBT和超結(jié)MOSFET出現(xiàn)價(jià)格倒掛。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，原本應(yīng)在2026年左右到來(lái)的SiC襯底行業(yè)整合潮，可能會(huì)因價(jià)格戰(zhàn)的激化而提前至2025年中期。

國(guó)際IGBT龍頭，降價(jià)超30%

中國(guó)企業(yè)的SiC模塊在效率（損耗降低70%）、高溫穩(wěn)定性（結(jié)溫175℃）和系統(tǒng)級(jí)成本（光伏逆變器總成本降低5%）上已具備一定優(yōu)勢(shì)。

SiC的迅猛發(fā)展，不僅沖擊到了國(guó)際SiC供應(yīng)商的市場(chǎng)地位，一些國(guó)際IGBT龍頭也紛紛采取降價(jià)措施，來(lái)穩(wěn)固市場(chǎng)份額。

據(jù)悉，進(jìn)入2025年，英飛凌、富士等外資品牌已降價(jià)超過(guò)30%。國(guó)產(chǎn)IGBT廠商方面并沒(méi)有降價(jià)消息。

MOSFET競(jìng)爭(zhēng)激烈

上文提到，MOSFET市場(chǎng)未有明顯降價(jià)聲音傳出，但可以確定的是該領(lǐng)域的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性分化同樣較為明顯。

其中，中低、高壓MOSFET市場(chǎng)“各行其道”。

中低MOSFET技術(shù)相對(duì)成熟，市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻較低，下游需求的激增將不斷推動(dòng)更多廠家涌入中低壓MOSFET領(lǐng)域，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，最終出現(xiàn)產(chǎn)品拼價(jià)局面，導(dǎo)致利潤(rùn)空間受擠壓。而高壓MOSFET市場(chǎng)則有望持續(xù)增長(zhǎng)。

功率半導(dǎo)體，何時(shí)復(fù)蘇？

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)何時(shí)復(fù)蘇？是業(yè)內(nèi)人士頗為關(guān)注的議題之一。

研究機(jī)構(gòu)怎么看？

近日，咨詢公司KPMG FAS的岡本準(zhǔn)表示：“電動(dòng)汽車用功率半導(dǎo)體的需求要到2026年以后才會(huì)真正復(fù)蘇”。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，從去年10月至今年6月，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)萎靡，直至7月該市場(chǎng)才會(huì)相對(duì)穩(wěn)定，但想要恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)還需要一定的時(shí)間。

富士經(jīng)濟(jì)也于2025年4月3日對(duì)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行了調(diào)查。

富士經(jīng)濟(jì)表示，由于電動(dòng)汽車需求放緩、工廠自動(dòng)化投資下降以及中國(guó)經(jīng)濟(jì)衰退等因素，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2024 年受到庫(kù)存積壓的打擊。需求預(yù)計(jì)將從2024年下半年開始復(fù)蘇，庫(kù)存預(yù)計(jì)將在2025年下半年恢復(fù)正常。

預(yù)計(jì)2025年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3.5285萬(wàn)億日元，其中硅功率半導(dǎo)體規(guī)模為3.147萬(wàn)億日元。由于庫(kù)存調(diào)整，增幅會(huì)很小，但隨著庫(kù)存恢復(fù)正常，市場(chǎng)將從 2026 年開始擴(kuò)大。預(yù)計(jì)到2035年將達(dá)到4.5729萬(wàn)億日元。

對(duì)于該市場(chǎng)的走勢(shì)，行業(yè)巨頭與該研究機(jī)構(gòu)持不同看法。

業(yè)內(nèi)龍頭，瞄準(zhǔn)今年

在整體周期性復(fù)蘇方面，海外功率大廠紛紛表示，短期功率器件仍前景難料，行業(yè)恢復(fù)仍需時(shí)間。不過(guò)已有不少龍頭將行業(yè)復(fù)蘇的矛頭對(duì)準(zhǔn)今年。

英飛凌首席執(zhí)行官約亨-哈內(nèi)貝克（Jochen Hanebeck）表示，“除人工智能外，我們的終端市場(chǎng)目前幾乎沒(méi)有任何增長(zhǎng)動(dòng)力，周期性復(fù)蘇被推遲。因此，我們準(zhǔn)備在2025年實(shí)現(xiàn)低迷的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)”。

東芝電子設(shè)備和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Noriyasu Kurihara表示，目前對(duì)功率芯片的需求緩慢，因?yàn)樵O(shè)備制造商仍在消耗庫(kù)存，但2025年業(yè)務(wù)應(yīng)該會(huì)回暖。

華虹：今年汽車和工業(yè)市場(chǎng)將逐步復(fù)蘇

近期，隨著部分國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司公布最新業(yè)績(jī)，對(duì)今年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的走向也提出一些指引。

華虹半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋較全面的晶圓代工企業(yè)。

上個(gè)月，華虹發(fā)布2024年全年業(yè)績(jī)報(bào)告。目前，華虹半導(dǎo)體有嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、分立器件(含IGBT、MOSFET等功率器件)、模擬和電源管理、及邏輯與射頻五大工藝平臺(tái)。其產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車、通訊和計(jì)算機(jī)四大市場(chǎng)。

其中，華虹第二大應(yīng)用領(lǐng)域--工業(yè)與汽車板塊終端市場(chǎng)需求不振，華虹半導(dǎo)體IGBT功率器件產(chǎn)品的收入出現(xiàn)下滑。

受此影響，公司分立器件相關(guān)的技術(shù)平臺(tái)銷售收入同比下滑9.6%，為1.65億美元，占營(yíng)收比例為30.7 %。分立器件技術(shù)平臺(tái)作為公司最大的收入來(lái)源，也是其五大工藝平臺(tái)中收入唯一出現(xiàn)下滑的。

華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2025年汽車和工業(yè)市場(chǎng)將逐步復(fù)蘇，特別是在庫(kù)存調(diào)整基本完成后，市場(chǎng)需求將恢復(fù)正常。華虹坦言，功率器件市場(chǎng)需求是存在的，但主要問(wèn)題在于供給端，由于國(guó)內(nèi)新產(chǎn)線的不斷投產(chǎn)，競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈。

國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體公司，業(yè)績(jī)明顯改善

可以明顯察覺(jué)到，國(guó)際功率半導(dǎo)體廠商所面臨的寒意愈發(fā)濃烈。

深入探究其背后根源：

其一，汽車電子市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出持續(xù)下行的態(tài)勢(shì)。當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體已在眾多領(lǐng)域應(yīng)用，特別是中低端產(chǎn)品，如二極管、三極管、晶閘管、低壓MOSFET（非車規(guī)）等，已初現(xiàn)“規(guī)模化效應(yīng)相對(duì)較高”等特點(diǎn)。在中高端領(lǐng)域，如SJ MOSFET、IGBT、碳化硅等，特別是車規(guī)產(chǎn)品，由于起步晚、工藝相對(duì)復(fù)雜以及缺乏車規(guī)驗(yàn)證機(jī)會(huì)等問(wèn)題，發(fā)展相對(duì)較慢。

這也意味著，在汽車電子需求萎縮的當(dāng)下，國(guó)際廠商受到的沖擊或更為顯著。

其二，國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體廠商如雨后春筍般崛起，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化。國(guó)產(chǎn)廠商憑借成本優(yōu)勢(shì)、靈活的市場(chǎng)策略以及對(duì)本土需求的精準(zhǔn)把握，不斷蠶食市場(chǎng)份額，使得國(guó)際廠商的生存空間遭受擠壓。

從這些公司在去年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體公司過(guò)的要比國(guó)際龍頭要好不少。

2024年以來(lái)，在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大背景下，疊加下游AI算力、汽車電氣化和智能化、消費(fèi)電子景氣度攀升等對(duì)功率半導(dǎo)體需求持續(xù)拉動(dòng)，各大晶圓代工廠的產(chǎn)能接近滿載，部分功率半導(dǎo)體公司產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)，庫(kù)存持續(xù)優(yōu)化，逐漸走出2023年的周期谷底。

聚焦國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司在 2024 年的表現(xiàn)，從統(tǒng)計(jì)的 11 家半導(dǎo)體公司營(yíng)收同比數(shù)據(jù)來(lái)看，分化態(tài)勢(shì)較為明顯。時(shí)代電氣、士蘭微、揚(yáng)杰科技、捷捷微電、臺(tái)基股份和芯導(dǎo)科技這六家公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。以士蘭微為例，其自主研發(fā)的SiC MOSFET模塊已通過(guò)多家車企驗(yàn)證并批量交付，在汽車領(lǐng)域的布局成果顯著。

新潔能在第一季度營(yíng)收同比下滑后，隨后兩個(gè)季度迎來(lái)逆轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收總額的同比增長(zhǎng)。

不過(guò)，華潤(rùn)微、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技、東微半導(dǎo)在發(fā)展過(guò)程中仍面臨一定挑戰(zhàn)。斯達(dá)半導(dǎo)盡管在 2024 年新增多個(gè)使用車規(guī)級(jí) SiC MOSFET 模塊的 800V 系統(tǒng)主驅(qū)項(xiàng)目定點(diǎn)，但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，短期內(nèi)營(yíng)收增長(zhǎng)壓力較大。

過(guò)去一年，全球前十大行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者占據(jù)約 65% 的市場(chǎng)份額，但他們面臨著來(lái)自新興公司，尤其是來(lái)自中國(guó)的公司日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。有分析報(bào)告指出，中國(guó)近年來(lái)該產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額顯著上升，目前已超過(guò)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)總份額的 10%。

與此同時(shí)，隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)發(fā)展勢(shì)頭有所放緩，業(yè)界將目光更多投向數(shù)據(jù)中心、直流快速充電、可再生能源發(fā)電和存儲(chǔ)以及工業(yè)電源等其他應(yīng)用領(lǐng)域。在這些新興應(yīng)用領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)廠商憑借在 SiC 市場(chǎng)的突破，有望搶占更多市場(chǎng)份額。